!!!
PCB
简介
"#$%&'&'&(即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每
种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要
有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板
由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重
作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品
的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小
了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品
一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块
经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前
印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
名词介绍
名词 汉译 描述
TOP LAYER 顶层布线层 设计为顶层铜箔走线。
BOMTTOM
LAYER
底层布线层 设计为底层铜箔走线。
TOP/
BOTTOM
SOLDER
顶层/底层阻焊
绿油层
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔
及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，
外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊
性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，
外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露
铜，则必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK（阻焊开窗）中的 PENTING
选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在
铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果
是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉
制作字符丝印层。
TOP/
BOTTOM
PASTE
顶层/底层锡膏
层
该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制
板没有关系，导出 GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。
TOP/
BOTTOM
OVERLAY
顶层/底层丝印
层
设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
MECHANICA
L LAYERS
机械层
设计为 PCB 机械外形，默认 LAYER1 为外形层。其它 LAYER2/3/4 等可作
为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以
使用 LAYER2/3/4 等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
KEEPOUT
LAYER
禁止布线层
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做 PCB 机械外形，如果 PCB 上
同时有 KEEPOUT 和 MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整
度，一般以 MECHANICAL LAYER1 为准。建议设计时尽量使用
MECHANICAL LAYER1 作为外形层，如果使用 KEEPOUT LAYER 作为外形，
则不要再使用 MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
MIDLAYERS 中间信号层
多用于多层板，设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同
层标识清楚该层的用途。
INTERNAL
PLANES
内电层 用于多层板，我司设计没有使用。
MULTI
LAYER
通孔层 通孔焊盘层。
DRILL
GUIDE
钻孔定位层 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
DRILL
DRAWING
钻孔描述层 焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
功能
"#$ 在电子设备中具有如下功能。
%!(提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子
元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
%(为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
%(电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可
实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了
劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
%(在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
%(内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提
高了产品的可靠性。
%(在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了
有效的芯片载体
工艺参数
项目 加工能力 工艺详解
层数
1-8
层
是指
PCB
中的电气层数（敷铜层数），目前猎板只接受
1~8
层通孔板（不接受盲埋孔板）
板材
FR-4 KB-6160(TG135) KB-6165F(TG150) KB-6167F(TG170)
CEM-1 KB-5150
油墨
广信 无卤阻焊油墨 阻焊油墨
太阳 文字喷涂油墨
生产板尺寸（最大）
1000×600mm
单双面：单片和拼板
1000*600mm
（
V-CUT
导轨方向宽
度不过超过
600mm
）
多层板：单片
625*500mm
，拼板
625*480mm
（
VCUT
方向不可超过
480mm
）
生产板尺寸（最小）
1×3mm
单板最小生产尺寸＞
1×3mm
，≤
20×20mm
为超小板 拼
板最小生产尺寸＞
60×60mm
备注：
OSP≥50*80mm
板厚度（最大）
2.4mm
板厚：
0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm
板厚度（最小）
0.3mm
芯板厚度（最小）
0.20mm
含铜厚度
成品厚度公差（板厚
≥
0.8mm
）
±10%
比如板厚
T=1.6mm
，实物板厚为
1.44mm
（
T
－
1.6×10%
）
~1.76mm
（
T
＋
1.6×10%
）
成品厚度公差
（
0.4mm≤
板厚
<
0.8mm
）
±0.10mm
比如板厚
T=0.6mm
，实物板厚为
0.5mm
（
T-
0.1
）
~0.7mm
（
T+0.1
）
板曲
(
最小
) 0.75%
对角线长度
*0.75%
钻孔孔径（最大）
Φ6.5mm
大于
6.0mm
可扩孔
钻孔孔径（最小）
Φ0.20mm 0.20mm
是钻孔的最小孔径
外层底铜厚度
(
最小
)
单面板及双面：
Hoz
、多层
1/3oz
指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，猎板最小做
到：单面板及双面
Hoz
、多层
1/3oz
外层底铜厚度
(
最大
) 4oz
指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度，猎板最大做到
4oz
内层底铜厚度
(
最小
) 1/3oz
指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，猎板最小做到
1/3oz
内层底铜厚度
(
最大
) 3oz
指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度，猎板最大做到
3oz
绝缘层厚度
(
最小
) 0.10mm PP
胶片压合后厚度
0.10mm
孔电镀纵横比
(
最大
) 10:01
孔径公差
(PTH
有铜
孔
)
±0.075mm
PTH
有铜孔：钻孔的公差为
±0.075mm
，例如设计为
0.6mm
的孔，实物板的成品孔径在
0.525mm-0.675mm
是合格允许的
孔径公差
(NPTH
无
铜孔
)
±0.05mm
NPTH
无铜孔：钻孔的公差为
±0.05mm
，例如设计为
0.6mm
的孔，实物板的成品孔径在
0.55mm-0.65mm
是
合格允许的
孔位公差
±0.05mm
孔壁铜厚（通孔） 常规平均值≥
18um
客户可另作指定
外层设计线宽
/
间距
（最小）
T/Toz
：
3mil/
3mil
（
T=1/3oz
）
此参数为猎板默认
H/Hoz
：
4mil/4mil
1/1oz
：
4mil/4mil
2/2oz
：
6mil/6mil
3/3oz
：
10mil/0mil
4/4oz
：
14 mil/14 mil
内层设计线宽
/
间距
（最小）
T/Toz
：
3mil/
3mil
（
T=1/3oz
）
此参数为猎板默认
H/Hoz
：
4mil/4mil
1/1oz
：
4mil/4mil
2/2oz
：
5mil/5mil
3/3oz
：
8mil/8mil
蚀刻公差
±15%
例如线宽
T=4mil
，实际线宽为
3.4mil
（
T
－
4mil×15%
）
~4.6mil
（
T
＋
4mil×15%
）
外层图形对孔位精度
（最小）
±3mil
线路图像对孔位精度，实物相差
±3mil
为合格
孔位对孔位精度
(
最
小
)
±2mil
线路图像孔位对实物孔位精度
±2mil
为合格
阻焊对位精度公差
±3mil
线路图像对防焊位置精度公差
±3mil
为合格
阻焊厚度（最小） ≥
8μm
阻焊采用广信油墨≥
8μm
阻焊桥宽（最小）
绿油：
4mil
若有阻焊桥要求，必须备注！阻焊桥价格会根据工艺要
求上浮。若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须
≥
4mil
（完成铜厚为
1oz
的线路焊盘间距需要有
7mil
），黑色、白色焊盘间保留油墨宽度必须≥
5mil
（完
成铜厚为
1oz
的线路焊盘间距需要有
7mil
）， 其它杂色
油焊盘间保留油墨宽度必须为≥
4mil
黑
/
白色：
5mil
其他杂色油：
4mil
阻焊塞孔孔径 ≤
0.45mm
猎板阻焊塞孔孔径规定≤
0.45mm
，板内孔≥
0.45mm
时
默认塞油会不饱满
沉镍沉金镍厚
100-200uin
（
μ"
） 特殊需求可指定
沉镍沉金金厚
1-3uin
（
μ"
） 特殊需求可指定
锡厚（热风整平）
2-40μm
铣外形公差
±4mil
铣外形公差（孔到
边）
±4mil
铣外形圆弧（内角）
（最小）
R≥0.5mm
铣沉头孔孔径 依客户要求 依客户要求
V-CUT
剩余厚度公
差（最小）
±0.10mm V-CUT
剩余厚度公差最小
±0.10mm
V-CUT
错位度（最
小）
0.10mm V-CUT
错位度最小
0.10mm
V-CUT
板厚厚度
（最小
/
最大）
0.5mm/3.2mm
目前支持
V-CUT
板厚
0.5mm
～
3.2mm
（≤
0.4mm
建议
邮票孔，如指定
V-CUT
默认不满足
±0.10mm
公差）
阻抗公差（最小）
±10%
例如选择的阻抗值为
T=50Ω
，实际阻抗为
45Ω
（
T
－
50Ω×10%
）
~55Ω
（
T
＋
50Ω×10%
）
孔距
/
孔到线制程范
围
VIA
导通孔到孔
0.3MM
PTH
元件孔到元件孔
0.5MM
VIA
导通孔到线
0.25MM
PTH
元件孔到线
0.3MM
高端选项工艺
V-CUT
长度不受限
制，四线飞测，双色
阻焊，双色文字
飞测最小焊盘≥
4*8mil
（高端加收费时此条生效）双色阻
焊无缝对接公差
+/-1mm
层数分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为 层板或
层板，复杂的多层板可达几十层。"#$ 板有以下三种主要的划分类型：
单面板
单面板（)* +)'$&） 在最基本的 "#$ 上，零件集中在其中一面，导线则集中
在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其
中一面，所以这种 "#$ 叫作单面板（)* +）。因为单面板在设计线路上有许多严格
的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才
使用这类的板子。
双面板
双面板（, +)'$&） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线 ，
必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（）。导孔是
在 "#$ 上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单
面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面）
它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
多层板（- .+/0&'$&） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面
的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印
刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印
刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表
有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包
含最外侧的两层。大部分的主机板都是 到 层的结构，不过技术上理论可以做到近 !
层的 "#$ 板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可
以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为 "#$ 中的各层都紧
密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
SMT
简介
)-1 是表面组装技术（表面贴装技术）（)&'-'1 *0 的缩写），是电
子 组 装 行 业 里 最 流 行 的 一 种 技 术 和 工 艺 。 电 子 电 路 表 面 组 装 技 术 （ )&'-
1 *0，)-1），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装
元 器 件 （ 简 称 )-#)-, ， 中 文 称 片 状 元 器 件 ） 安 装 在 印 制 电 路 板 （ "&'#&
$&，"#$(的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装
连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由 加上各种电容，电阻等电子元器件按设计
的电路图设计而成的2所以形形色色的电器需要各种不同的 贴片加工工艺来加工。
基本工艺
锡膏印刷++3'零件贴装++3回流焊接++3456 光学检测++3'维修++3'分板。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，
所采用的集成电路%6#(已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 6#，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强
市场竞争力 电子元件的发展，集成电路%6#(的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革
命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在 、 等国际 、图像处理器件的生产
商的生产工艺精进到 几个纳米的情况下， 这种表面组装技术和工艺的发展也是不得
以而为之的情况。
贴片加工的优点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量
只有传统插装元件的 !! 左右，一般采用 )-1 之后，电子产品体积缩小 787，重量
减轻 787。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射
频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 787。节省材料、能源、设备、
人力、时间等。
正是由于 贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的 贴片加工的工厂，
专业做 贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展， 贴片加工成就了一个
行业的繁荣。
流程
)-1 基本工艺构成要素包括丝印（或点胶）2贴装（固化）2回流焊接2清洗2检测2返修
!、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 "#$ 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所
用设备为丝印机（丝网印刷机），位于 )-1 生产线的最前端。
、点胶：它是将胶水滴到 "#$ 板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 "#$ 板
上。所用设备为点胶机，位于 )-1 生产线的最前端或检测设备的后面。
、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 "#$ 的固定位置上。所用设备为贴片
机，位于 )-1 生产线中丝印机的后面。
、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 "#$ 板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于 )-1 生产线中贴片机的后面。
、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 "#$ 板牢固粘接在一起。所
用设备为回流焊炉，位于 )-1 生产线中贴片机的后面。
、清洗：其作用是将组装好的 "#$ 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
、检测：其作用是对组装好的 "#$ 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放
大镜、显微镜、在线测试仪（6#1）、飞针测试仪、自动光学检测（456）、9+:4; 检测系统、
功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
、返修：其作用是对检测出现故障的 "#$ 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站
等。配置在生产线中任意位置。
贴片工艺
单面组装
来料检测 <3'丝印焊膏（点贴片胶）<3'贴片 <3'烘干（固化）<3'回流焊接 <3清洗 <3
检测 <3'返修
双面组装
4：来料检测 <3'"#$ 的 4 面丝印焊膏（点贴片胶）<3'贴片 "#$ 的 $ 面丝印焊膏（点贴
片胶）<3'贴片 <3烘干 <3'回流焊接（最好仅对 $ 面 <3'清洗 <3'检测 <3'返修）。
$：来料检测 <3'"#$ 的 4 面丝印焊膏（点贴片胶）<3'贴片 <3'烘干（固化）<34 面回
流焊接 <3'清洗 <3'翻板 <'"#$ 的 $ 面点贴片胶 <3'贴片 <3'固化 <3$ 面波峰焊 <3'清洗 <3
检测 <3'返修）
此工艺适用于在 "#$ 的 4 面回流焊，$ 面波峰焊。在 "#$ 的 $ 面组装的 )-, 中，只有
)51 或 )56#（）引脚以下时，宜采用此工艺。
单面混装工艺
来料检测 <3'"#$ 的 4 面丝印焊膏（点贴片胶）<3'贴片 <3烘干（固化）<3回流焊接 <
3'清洗 <3'插件 <3'波峰焊 <3'清洗 <3'检测 <3'返修
双面混装工艺
4：来料检测 <3"#$ 的 $ 面点贴片胶 <3'贴片 <3'固化 <3'翻板 <3'"#$ 的 4 面插件<3
波峰焊 <3'清洗 <3'检测 <3'返修
先贴后插，适用于 )-, 元件多于分离元件的情况
$：来料检测 <3'"#$ 的 4 面插件（引脚打弯）<3'翻板 <3'"#$ 的 $ 面点贴片胶 <3贴片
<3'固化 <3'翻板 <3'波峰焊 <3'清洗 <3'检测 <3'返修
先插后贴，适用于分离元件多于 )-, 元件的情况
#：来料检测 <3'"#$ 的 4 面丝印焊膏 <3'贴片 <3'烘干 <3'回流焊接 <3插件，引脚打
弯 <3'翻板 <3'"#$ 的 $ 面点贴片胶 <3'贴片 <3'固化 <3'翻板 <3'波峰焊 <3清洗 <3'检测 <
3'返修 4 面混装，$ 面贴装。
,：来料检测 <3"#$ 的 $ 面点贴片胶 <3'贴片 <3'固化 <3'翻板 <3"#$ 的 4 面丝印焊膏
<3'贴片 <3'4 面回流焊接 <3'插件 <3'$ 面波峰焊 <3'清洗 <3'检测 <3返修 4 面混装，$ 面
贴装。先贴两面 )-,，回流焊接，后插装，波峰焊 =：来料检测 <3'"#$ 的 $ 面丝印焊膏
（点贴片胶）<3'贴片 <3'烘干（固化）<3回流焊接 <3'翻板 <3'"#$ 的 4 面丝印焊膏 <3'贴
片 <3'烘干 <回流焊接 !（可采用局部焊接）<3'插件 <3'波峰焊 （如插装元件少，可使用
手工焊接）<3'清洗 <3检测 <3'返修 4 面贴装、$ 面混装。
双面组装工艺
4：来料检测，"#$ 的 4 面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），4 面回流焊
接，清洗，翻板；"#$ 的 $ 面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（最好仅对 $
面，清洗，检测，返修）
此工艺适用于在 "#$ 两面均贴装有 "/## 等较大的 )-, 时采。
$：来料检测，"#$ 的 4 面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），4 面回流焊
接2清洗2翻板>"#$ 的 $ 面点贴片胶，贴片，固化，$ 面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺
适用于在 "#$ 的 4 面回流。
DIP
简介
双列直插封装（英语： '+ '*） 也称为 ,6" 封装或 ,6" 包装，简称为 ,6"
或 ,6/，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的
金属引脚，称为排针。,6" 包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入
在 ,6" 插座（）上。
,6" 封装的 #"? 芯片有两排引脚，需要插入到具有 ,6" 结构的芯片插座上。当然，也可
以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。,6" 封装的芯片在从芯片插座
上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。,6" 封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式 ,6"，单
层陶瓷双列直插式 ,6"，引线框架式 ,6"（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔
玻璃封装式）等。
安装方式
,6" 封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用 ,6" 插座安装。
利用 ,6" 插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座
会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及
拆下集成电路的场合，会使用零抗力的插座。,6" 封装元件也可以配合面包板使用，面包
板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。
钢网
简介
钢网（ ），也就是 )-1 模板（)-1') ），是一种 )-1 专用模具。其主要功
能是帮助锡膏的沉积>目的是将准确数量的锡膏转移到空 "#$ 上的准确位置。
钢网分类
按 )-1 钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定
模板，镀镍模板，蚀刻模板。
制作工艺
钢网的制作工艺有：化学蚀刻法（ '）、激光切割法（ &'@*）、电
铸成型法（ &&）。
化学蚀刻法（chemical etch）
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